據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,半導體封裝公司上市龍頭有:
康強電子:半導體封裝龍頭,2024年第三季度,康強電子公司凈利潤3229.72萬,同比上年增長率為137.76%。
國內(nèi)半導體封裝材料龍頭,是國內(nèi)規(guī)模最大引線框架生產(chǎn)企業(yè)。
近7個交易日,康強電子上漲0.44%,最高價為17.6元,總市值上漲了3002.27萬元,上漲了0.44%。
晶方科技:半導體封裝龍頭,2024年第三季度晶方科技凈利潤7439.4萬,同比增長118.42%;毛利潤為1.29億,毛利率43.94%。
晶方科技近7個交易日,期間整體上漲6.31%,最高價為33.42元,最低價為38.2元,總成交量4.31億手。2025年來上漲22.15%。
通富微電:半導體封裝龍頭,通富微電2024年第三季度,公司實現(xiàn)凈利潤2.3億,同比增長85.32%;毛利潤為8.79億,毛利率14.64%。
近7日股價上漲1.16%,2025年股價上漲4.68%。
華天科技:半導體封裝龍頭,公司2024年第三季度凈利潤1.34億,同比上年增長率為571.76%。
華天科技近7個交易日,期間整體上漲1.03%,最高價為11.5元,最低價為11.96元,總成交量5.09億手。2025年來上漲0.77%。
半導體封裝概念股其他的還有:
太極實業(yè):2月25日開盤最新消息,太極實業(yè)今年來上漲3.35%,截至14時43分,該股跌1.24%報7.160元。
上海新陽:2月25日消息,上海新陽最新報38.600元,漲0.73%。成交量690.31萬手,總市值為120.97億元。
興森科技:2月25日開盤消息,興森科技最新報13.340元,成交量1.2億手,總市值為225.39億元。
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