半導(dǎo)體硅片上市龍頭企業(yè)（2025/3/28）

半導(dǎo)體硅片上市龍頭企業(yè)有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體硅片上市龍頭企業(yè)有：

神工股份：半導(dǎo)體硅片龍頭

3月28日消息，神工股份截至15時(shí)，該股報(bào)24.170元，漲1.3%，3日內(nèi)股價(jià)上漲1.82%，總市值為41.16億元。

在近7個(gè)交易日中，神工股份有3天下跌，期間整體下跌2.85%，最高價(jià)為25.56元，最低價(jià)為24.62元。和7個(gè)交易日前相比，神工股份的市值下跌了1.18億元。

公司目前有三大產(chǎn)品，分別為大直徑單晶硅材料、硅零部件以及大尺寸硅片。

滬硅產(chǎn)業(yè)：半導(dǎo)體硅片龍頭

3月28日滬硅產(chǎn)業(yè)消息，該股15時(shí)收盤(pán)報(bào)18.210元，漲0.94%，換手率0.64%，成交量1731.87萬(wàn)手，今年來(lái)下跌-3.35%。

近7日股價(jià)下跌6.75%，2025年股價(jià)下跌-3.35%。

TCL中環(huán)：半導(dǎo)體硅片龍頭

3月28日收盤(pán)最新消息，TCL中環(huán)今年來(lái)上漲4.21%，截至15時(shí)，該股跌1.5%報(bào)9.260元。

在近7個(gè)交易日中，TCL中環(huán)有3天上漲，期間整體上漲1.19%，最高價(jià)為9.76元，最低價(jià)為9.08元。和7個(gè)交易日前相比，TCL中環(huán)的市值上漲了4.45億元。

中晶科技：半導(dǎo)體硅片龍頭

3月26日收盤(pán)消息，中晶科技5日內(nèi)股價(jià)下跌0.24%，今年來(lái)漲幅下跌-9.97%，最新報(bào)29.600元，成交額3753.72萬(wàn)元。

中晶科技近7個(gè)交易日，期間整體下跌5.84%，最高價(jià)為31.02元，最低價(jià)為31.62元，總成交量1058.62萬(wàn)手。2025年來(lái)下跌-9.97%。

半導(dǎo)體硅片上市公司其他的還有：晶盛機(jī)電、上海貝嶺、三超新材、邁為股份、眾合科技、有研新材、晶澳科技、鼎龍股份等。

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