環(huán)旭電子：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。
回顧近30個(gè)交易日，環(huán)旭電子上漲5.33%，最高價(jià)為20.17元，總成交量8.08億手。
強(qiáng)力新材：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。
公司正在研發(fā)生產(chǎn)的光敏性聚酰亞胺（PSPI）下游驗(yàn)證企業(yè)為半導(dǎo)體先進(jìn)封裝企業(yè)，目前處于驗(yàn)證階段。在Chiplet的封裝結(jié)構(gòu)中，PSPI和電鍍液是微凸點(diǎn)、中介層和TSV實(shí)現(xiàn)信號(hào)從芯片到載板間的傳遞的核心材料。
近30日股價(jià)上漲5.37%，2025年股價(jià)上漲6.69%。
文一科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。
在近30個(gè)交易日中，文一科技有15天下跌，期間整體下跌17.99%，最高價(jià)為39.37元，最低價(jià)為34.5元。和30個(gè)交易日前相比，文一科技的市值下跌了8.78億元，下跌了17.99%。
甬矽電子：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。
近30日股價(jià)下跌6.31%，2025年股價(jià)下跌-11.89%。
華天科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。
華天科技在近30日股價(jià)下跌5.09%，最高價(jià)為11.96元，最低價(jià)為11.11元。當(dāng)前市值為339.68億元，2025年股價(jià)下跌-9.53%。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝股票其他的還有：
太極實(shí)業(yè)：
回顧近3個(gè)交易日，太極實(shí)業(yè)期間整體下跌3.38%，最高價(jià)為6.93元，總市值下跌了4.84億元。2025年股價(jià)下跌-1.76%。
上海新陽(yáng)：
在近3個(gè)交易日中，上海新陽(yáng)有2天下跌，期間整體下跌3.93%，最高價(jià)為37.93元，最低價(jià)為35.17元。和3個(gè)交易日前相比，上海新陽(yáng)的市值下跌了4.36億元。
興森科技：
回顧近3個(gè)交易日，興森科技期間整體下跌4.17%，最高價(jià)為12.51元，總市值下跌了8.62億元。2025年股價(jià)上漲9.16%。
光力科技：
近3日光力科技下跌3.23%，現(xiàn)報(bào)14.37元，2025年股價(jià)上漲10.87%，總市值51.27億元。
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