1、同益股份：半導(dǎo)體材料龍頭股
公司引進(jìn)的光刻膠基材已經(jīng)進(jìn)入國內(nèi)光刻膠生產(chǎn)廠商及面板廠商持續(xù)測試中，有部分已通過國內(nèi)光刻膠生產(chǎn)廠商測試。
同益股份在近30日股價(jià)下跌25.98%，最高價(jià)為16.97元，最低價(jià)為16.47元。當(dāng)前市值為24.09億元，2025年股價(jià)下跌-15.03%。
2、德邦科技：半導(dǎo)體材料龍頭股
公司是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)，產(chǎn)品形態(tài)為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應(yīng)用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應(yīng)用等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。集成電路封裝材料方面，公司的晶圓UV膜產(chǎn)品從制膠、基材膜到涂覆均擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)。公司的芯片級底部填充膠、Lid框粘接材料、芯片級導(dǎo)熱界面材料等產(chǎn)品目前正在配合國內(nèi)領(lǐng)先芯片半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)行驗(yàn)證測試。在新能源應(yīng)用領(lǐng)域，公司的動力電池封裝材料已陸續(xù)通過寧德時(shí)代、比亞迪、中航鋰電、國軒高科、蜂巢能源等眾多動力電池頭部企業(yè)驗(yàn)證測試；同時(shí)針對疊瓦封裝工藝的技術(shù)難點(diǎn)，公司基于核心技術(shù)研發(fā)的光伏疊晶材料，已大批量應(yīng)用于通威股份、阿特斯等光伏組件龍頭企業(yè)。智能終端封裝領(lǐng)域，公司的智能終端封裝材料廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等移動智能終端的屏顯模組、攝像模組、聲學(xué)模組、電源模塊等主要模組器件及整機(jī)設(shè)備的封裝及裝聯(lián)工藝過程中，產(chǎn)品已進(jìn)入蘋果公司、華為公司、小米科技等知名品牌供應(yīng)鏈并實(shí)現(xiàn)大批量供貨。
回顧近30個(gè)交易日，德邦科技股價(jià)下跌23.41%，總市值下跌了6.16億，當(dāng)前市值為49.4億元。2025年股價(jià)下跌-5.82%。
3、飛凱材料：半導(dǎo)體材料龍頭股
飛凱材料是國內(nèi)紫外固化光纖光纜涂覆材料的龍頭企業(yè)，其國內(nèi)市占率超過60%。公司在2017年通過重大資產(chǎn)重組收購和成顯示100%股權(quán)，并于當(dāng)年完成對長興昆電60%控股權(quán)、臺灣大瑞科技100%股權(quán)的收購。通過內(nèi)生外延雙輪驅(qū)動，公司從上市時(shí)單一產(chǎn)品為主逐步轉(zhuǎn)型成紫外固化材料、屏幕顯示材料和半導(dǎo)體材料等新材料綜合發(fā)展平臺型公司。
回顧近30個(gè)交易日，飛凱材料股價(jià)上漲3.69%，總市值下跌了3.07億，當(dāng)前市值為93.3億元。2025年股價(jià)上漲10.45%。
半導(dǎo)體材料概念股其他的還有：隆華科技、和遠(yuǎn)氣體、路維光電、清溢光電、華正新材、民德電子、華映科技、中巨芯-U、上海艾錄、和林微納、銀龍股份、ST新亞、東尼電子、中微半導(dǎo)、康達(dá)新材、杭氧股份、諾德股份、富滿微、揚(yáng)杰科技、博威合金等。
數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。