晶方科技603005：集成電路封裝龍頭股
晶方科技公司2024年第三季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)47.31%至2.95億元；凈利潤(rùn)為7439.4萬(wàn)，同比增長(zhǎng)118.42%，毛利潤(rùn)為1.29億，毛利率43.94%。
公司2024年第三季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收2.95億，毛利率43.94%，每股收益0.11元。
長(zhǎng)電科技600584：集成電路封裝龍頭股
2024年第三季度，長(zhǎng)電科技公司營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)14.95%至94.91億元；凈利潤(rùn)為4.57億，同比增長(zhǎng)-4.39%，毛利潤(rùn)為11.6億，毛利率12.23%。
長(zhǎng)電科技2024年第三季度，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收94.91億，毛利率12.23%，每股收益0.25元。
通富微電002156：集成電路封裝龍頭股
2024年第三季度季報(bào)顯示，通富微電公司營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)0.04%至60.01億元；凈利潤(rùn)為2.3億，同比增長(zhǎng)85.32%，毛利潤(rùn)為8.79億，毛利率14.64%。
2024年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收60.01億，毛利率14.64%，每股收益0.15元。
集成電路封裝概念股其他的還有：
太極實(shí)業(yè)：4月11日訊息，太極實(shí)業(yè)3日內(nèi)股價(jià)上漲4.69%，市值為134.59億元，漲2.4%，最新報(bào)6.390元。
興森科技：4月11日興森科技消息，該股15時(shí)收盤報(bào)10.850元，漲2.94%，換手率3.6%，成交量5407.37萬(wàn)手，今年來下跌-2.4%。
飛凱材料：4月11日開盤消息，飛凱材料報(bào)18.740元/股，漲1.9%。今年來漲幅上漲15.9%，成交總金額14.12億元。
三環(huán)集團(tuán)：4月11日三環(huán)集團(tuán)開盤消息，7日內(nèi)股價(jià)下跌9.99%，今年來漲幅下跌-7.21%，最新報(bào)35.920元，漲2.92%，市值為688.41億元。
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