半導(dǎo)體封裝測試龍頭股有哪些?南方財(cái)富網(wǎng)為您提供2025年半導(dǎo)體封裝測試龍頭股解析:
1、華天科技:半導(dǎo)體封裝測試龍頭股
公司2024年第三季度季報(bào)顯示,2024年第三季度實(shí)現(xiàn)凈利潤1.34億,同比增長571.76%;全面攤薄凈資產(chǎn)收益0.83%,毛利率14.72%,每股收益0.04元。
大陸排名前三的半導(dǎo)體封裝測試公司,掌握chiplet相關(guān)技術(shù);北上資金持有超5766萬股,283家基金持有超3.11億股。
華天科技在近30日股價(jià)下跌20.26%,最高價(jià)為11.29元,最低價(jià)為11.14元。當(dāng)前市值為297.38億元,2025年股價(jià)下跌-25.11%。
2、晶方科技:半導(dǎo)體封裝測試龍頭股
2024年第三季度季報(bào)顯示,公司實(shí)現(xiàn)凈利潤7439.4萬元,同比增長118.42%;全面攤薄凈資產(chǎn)收益1.78%,毛利率43.94%,每股收益0.11元。
在近30個交易日中,晶方科技有16天下跌,期間整體下跌12.04%,最高價(jià)為33.12元,最低價(jià)為32.1元。和30個交易日前相比,晶方科技的市值下跌了22.5億元,下跌了12.04%。
3、通富微電:半導(dǎo)體封裝測試龍頭股
通富微電2024年第三季度,公司凈利潤2.3億元,同比增長85.32%;全面攤薄凈資產(chǎn)收益1.6%,毛利率14.64%,每股收益0.15元。
通富微電在近30日股價(jià)下跌12.02%,最高價(jià)為28.96元,最低價(jià)為28.55元。當(dāng)前市值為388.81億元,2025年股價(jià)下跌-15.34%。
半導(dǎo)體封裝測試概念股其他的還有:新朋股份、賽騰股份、深科技、太極實(shí)業(yè)、蘇州固锝、ST華微、臺基股份、揚(yáng)杰科技、華潤微、韋爾股份、康強(qiáng)電子、聞泰科技、比亞迪等。
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