2024年第二季度,半導(dǎo)體先進(jìn)封裝股票銷售費(fèi)用排名中,環(huán)旭電子(601231)銷售費(fèi)用總額高達(dá)2.4億,生益科技(600183)和博威合金(601137)排名第二和第三,長(zhǎng)電科技(600584)、興森科技(002436)、飛凱材料(300398)、華潤(rùn)微(688396)、華天科技(002185)、芯原股份(688521)、華峰測(cè)控(688200)進(jìn)入前十,銷售費(fèi)用總額分別排名第4-10名。
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