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公司已建成國內唯一一條MEMS晶圓級封裝批產線,晶圓級封裝探測器生產已實現(xiàn)量產,可大幅降低成本。同時公司開發(fā)了針對于手機應用的晶圓級紅外模組,通過該模組開發(fā)并發(fā)售了紅外熱成像手機配件MobIRair,隨著晶圓級模組的發(fā)布,公司布局的眾多新項目目前均完成了技術溝通和產品、樣品測試,廣泛覆蓋到物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智能硬件、消費電子、機器視覺、儀器儀表等多個前沿科技行業(yè)。
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