2025年版！手機(jī)概念股票名單，建議收藏！（2月24日）
據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，手機(jī)概念股有：
在營業(yè)總收入方面，從2020年到2023年，分別為29.45億元、42.45億元、44.67億元、51.74億元。
在近7個交易日中，奧?？萍加?天上漲，期間整體上漲6.82%，最高價為43.85元，最低價為40.33元。和7個交易日前相比，奧?？萍嫉氖兄瞪蠞q了8.25億元。
公司開發(fā)出功率達(dá)到40W的新一代智能快速手機(jī)充電器并投入量產(chǎn)，成為華為旗艦手機(jī)Mate20系列標(biāo)配40W快速充電器的主力供應(yīng)商。
華映科技000536：
在營業(yè)總收入方面，華映科技從2020年到2023年，分別為21.94億元、30.14億元、23.5億元、14.55億元。
近7個交易日，華映科技上漲6.09%，最高價為5.05元，總市值上漲了9.13億元，2025年來上漲16.79%。
公司面板產(chǎn)品主要聚焦中小尺寸顯示產(chǎn)品，主要應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、POS機(jī)、工業(yè)控制屏等領(lǐng)域，目前已進(jìn)入華為和榮耀的供應(yīng)商體系，每年根據(jù)客戶訂單需求進(jìn)行供貨。
天賜材料002709：
在營業(yè)總收入方面，天賜材料從2020年到2023年，分別為41.19億元、110.91億元、223.17億元、154.05億元。
天賜材料近7個交易日，期間整體上漲3.55%，最高價為19.33元，最低價為20.53元，總成交量3.33億手。2025年來上漲2.71%。
晶方科技603005：
晶方科技在營業(yè)總收入方面，從2020年到2023年，分別為11.04億元、14.11億元、11.06億元、9.13億元。
在近7個交易日中，晶方科技有4天上漲，期間整體上漲7.09%，最高價為38.2元，最低價為33.31元。和7個交易日前相比，晶方科技的市值上漲了17.28億元。
公司專注于集成電路先進(jìn)封裝服務(wù)，依靠晶圓級封裝，TSV硅通孔，扇出型封裝等先進(jìn)工藝為包含影像傳感芯片、生物身份識別芯片、MEMS芯片等各類數(shù)字和模擬集成電路產(chǎn)品提供高密度集成工藝，封裝的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、安防監(jiān)控數(shù)碼、汽車電子、機(jī)器視覺、AR/VR等應(yīng)用領(lǐng)域。
國民技術(shù)300077：
在營業(yè)總收入方面，公司從2020年到2023年，分別為3.8億元、10.18億元、11.95億元、10.37億元。
近7個交易日，國民技術(shù)上漲13.46%，最高價為24.25元，總市值上漲了22.45億元，2025年來上漲16.64%。
公司投入10170萬元于“32位高速安全存儲芯片及解決方案技術(shù)改造項(xiàng)目”(42.99%)，研發(fā)分別面向電腦和手機(jī)等移動終端的兩款安全存儲芯投入15346萬元于“基于射頻技術(shù)的安全移動支付芯片及解決方案的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”(70.64%)，開發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)，適用于移動支付的高安全、大容量和低功耗SoC芯片及其配套射頻芯片產(chǎn)品，產(chǎn)品主要應(yīng)用于移動支付領(lǐng)域。
奧普光電002338：
公司在營業(yè)總收入方面，從2020年到2023年，分別為4.41億元、5.47億元、6.27億元、7.73億元。
在近7個交易日中，奧普光電有6天上漲，期間整體上漲7.93%，最高價為43.68元，最低價為39.1元。和7個交易日前相比，奧普光電的市值上漲了8.14億元。
聚辰股份688123：
在聚辰股份營業(yè)總收入方面，從2020年到2023年，分別為4.94億元、5.44億元、9.8億元、7.03億元。
在近7個交易日中，聚辰股份有4天上漲，期間整體上漲7.62%，最高價為76.76元，最低價為68.64元。和7個交易日前相比，聚辰股份的市值上漲了9.08億元。
公司主營集成電路產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計和銷售，并提供應(yīng)用解決方案和技術(shù)支持服務(wù)。公司目前擁有EEPROM、音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片和智能卡芯片三條主要產(chǎn)品線，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、液晶面板、藍(lán)牙模塊、通訊、計算機(jī)及周邊、醫(yī)療儀器、白色家電、汽車電子、工業(yè)控制等眾多領(lǐng)域。公司已成為全球領(lǐng)先的EEPROM芯片設(shè)計企業(yè)，根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計，2018年公司為全球排名第三的EEPROM產(chǎn)品供應(yīng)商，占有全球約8.17%的市場份額，市場份額在國內(nèi)EEPROM企業(yè)中排名第一。公司EEPROM產(chǎn)品自2012年起即已應(yīng)用于三星品牌智能手機(jī)的攝像頭模組中，根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計，2018年公司為全球排名第一的智能手機(jī)攝像頭EEPROM產(chǎn)品供應(yīng)商，占有全球約42.72%的市場份額。公司與舜宇、歐菲、丘鈦、信利、立景、富士康等行業(yè)領(lǐng)先的智能手機(jī)攝像頭模組廠商形成了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，產(chǎn)品應(yīng)用于三星、華為、vivo、OPPO、小米、聯(lián)想、中興等多家市場主流手機(jī)廠商的消費(fèi)終端產(chǎn)品。在液晶面板、通訊、計算機(jī)及周邊、醫(yī)療儀器、白色家電、汽車電子等市場應(yīng)用領(lǐng)域，公司也已積累了包括友達(dá)、群創(chuàng)、京東方、華星光電、LG、海信、強(qiáng)生、海爾、偉易達(dá)等在內(nèi)的國內(nèi)外眾多優(yōu)質(zhì)終端客戶資源，SPD/SPD+TSEEPROM應(yīng)用于DDR4內(nèi)存模組產(chǎn)品，產(chǎn)品已通過英特爾授權(quán)的第三方AVLLabs實(shí)驗(yàn)室認(rèn)證，并于2019年下半年取得在通訊領(lǐng)域業(yè)務(wù)的實(shí)質(zhì)性進(jìn)展，已與下游知名通信設(shè)備商達(dá)成合作協(xié)議。
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