【干貨分享】芯片封裝測(cè)試龍頭股：共3只?。?025/4/22）

芯片封裝測(cè)試股票龍頭股是什么？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測(cè)試股票龍頭股有：

晶方科技：芯片封裝測(cè)試龍頭。

在營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)方面，公司從2020年到2023年，分別為96.93%、27.88%、-21.62%、-17.43%。

公司具備8英寸、12英寸的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)與規(guī)模量產(chǎn)能力。公司在車規(guī)CIS領(lǐng)域的封裝業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)提升。公司主營(yíng)傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，芯片封裝測(cè)試營(yíng)收占比超67%。公司是全球第二，國(guó)內(nèi)第一的能為影像傳感器芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。公司在TSV工藝（HBM存儲(chǔ)的核心工藝）上有深厚積累，后續(xù)有望參與HBM存儲(chǔ)。

近30日股價(jià)下跌24.08%，2025年股價(jià)下跌-0.78%。

長(zhǎng)電科技：芯片封裝測(cè)試龍頭。

在營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)方面，公司從2020年到2023年，分別為12.49%、15.26%、10.69%、-12.15%。

近30日長(zhǎng)電科技股價(jià)下跌12.82%，最高價(jià)為37.89元，2025年股價(jià)下跌-23.26%。

通富微電：芯片封裝測(cè)試龍頭。

公司在營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)方面，從2020年到2023年，分別為30.27%、46.84%、35.52%、3.92%。

近30日股價(jià)下跌11.93%，2025年股價(jià)下跌-15.25%。

芯片封裝測(cè)試股票其他的還有：

太極實(shí)業(yè)：近5日股價(jià)上漲0.78%，2025年股價(jià)下跌-7.29%。

蘇州固锝：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲0.76%，最高價(jià)為9.26元，總市值上漲了5670.11萬(wàn)。

興森科技：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌0.09%，最高價(jià)為11.54元，總市值下跌了1689.6萬(wàn)，當(dāng)前市值為188.9億元。

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