芯片封裝材料上市龍頭企業(yè)有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料上市龍頭企業(yè)有：
聯(lián)瑞新材：芯片封裝材料龍頭
?截至2月28日15點(diǎn)，聯(lián)瑞新材報59.770元，跌3.13%，換手率2.04%，成交量378.1萬手，市值為111.02億元。
聯(lián)瑞新材近7個交易日，期間整體下跌2.04%，最高價為60.44元，最低價為66.99元，總成交量3270.43萬手。2025年來下跌-7.75%。
擬2.5億元對子公司連云港聯(lián)瑞增資投建高端芯片封裝材料等項(xiàng)。
光華科技：芯片封裝材料龍頭
?2月28日收盤短訊，光華科技股價下午三點(diǎn)收盤漲0.31%，報價19.630元，市值達(dá)到91.28億。
近7個交易日，光華科技上漲13.5%，最高價為16.6元，總市值上漲了12.32億元，2025年來上漲15.84%。
華海誠科：芯片封裝材料龍頭
?2月28日收盤最新消息，華海誠科昨收96.85元，截至15時收盤，該股跌4.39%報91.330元。
近7個交易日，華海誠科上漲5.72%，最高價為85.03元，總市值上漲了4.21億元，上漲了5.72%。
飛凱材料：芯片封裝材料龍頭
?2月28日消息，飛凱材料開盤報價16.4元，收盤于15.650元，跌5.58%。當(dāng)日最高價16.51元，最低達(dá)15.74元，總市值82.96億。
回顧近7個交易日，飛凱材料有3天下跌。期間整體下跌4.15%，最高價為16.05元，最低價為17.03元，總成交量1.22億手。
芯片封裝材料上市公司其他的還有：中京電子、博威合金等。
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