芯片封裝材料龍頭股票有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料龍頭股票有：
聯(lián)瑞新材：芯片封裝材料龍頭股
7月5日主力資金凈流入272.22萬(wàn)元，超大單資金凈流出291.75萬(wàn)元，換手率1.88%，成交金額2.09億元。
2023年9月20日回復(fù)稱，公司配套供應(yīng)HBM封裝材料GMC所用球硅和Lowα球鋁。屬于HBM芯片封裝材料的上游材料，需通過(guò)GMC封裝材料廠商間接供貨。
聯(lián)瑞新材近7個(gè)交易日，期間整體下跌9.2%，最高價(jià)為60.99元，最低價(jià)為66.99元，總成交量3283.17萬(wàn)手。2025年來(lái)下跌-7.51%。
光華科技：芯片封裝材料龍頭股
7月5日消息，光華科技資金凈流入3022.91萬(wàn)元，超大單資金凈流入2429.56萬(wàn)元，換手率19.14%，成交金額14.19億元。
在近7個(gè)交易日中，光華科技有6天上漲，期間整體上漲15.26%，最高價(jià)為21.43元，最低價(jià)為16.78元。和7個(gè)交易日前相比，光華科技的市值上漲了14.46億元。
華海誠(chéng)科：芯片封裝材料龍頭股
7月18日資金凈流出1328.36萬(wàn)元，超大單凈流出213.48萬(wàn)元，換手率8.72%，成交金額3.99億元。
近7日華海誠(chéng)科股價(jià)下跌4.21%，2025年股價(jià)上漲14.3%，最高價(jià)為103元，市值為70.01億元。
飛凱材料：芯片封裝材料龍頭股
2月27日消息，飛凱材料資金凈流出3585.15萬(wàn)元，超大單凈流出2494.37萬(wàn)元，換手率2.28%，成交金額1.91億元。
飛凱材料近7個(gè)交易日，期間整體下跌5.57%，最高價(jià)為16.1元，最低價(jià)為17.03元，總成交量1.22億手。2025年來(lái)上漲0.32%。
壹石通：芯片封裝材料龍頭股
10月16日消息，資金凈流入694.24萬(wàn)元，超大單凈流入284.19萬(wàn)元，成交金額1.32億元。
近7個(gè)交易日，壹石通上漲0.15%，最高價(jià)為19.25元，總市值上漲了599.33萬(wàn)元，上漲了0.15%。
博威合金（601137）：回顧近3個(gè)交易日，博威合金有2天下跌，期間整體下跌4.01%，最高價(jià)為21.25元，最低價(jià)為22.55元，總市值下跌了6.74億元，下跌了4.01%。
立中集團(tuán)（300428）：回顧近3個(gè)交易日，立中集團(tuán)期間整體下跌2.43%，最高價(jià)為17.79元，總市值下跌了2.72億元。2025年股價(jià)上漲7.86%。
華軟科技（002453）：華軟科技近3日股價(jià)有2天下跌，下跌4.66%，2025年股價(jià)上漲12.93%，市值為47.12億元。
天馬新材（838971）：天馬新材（838971）3日內(nèi)股價(jià)3天上漲，上漲9.77%，最新報(bào)35.44元，2025年來(lái)上漲31.79%。
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