據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年芯片封裝材料龍頭股有：
壹石通688733：
龍頭股，2024年第三季度，公司總營(yíng)收1.36億，同比增長(zhǎng)3.29%；凈利潤(rùn)893.27萬(wàn)，同比增長(zhǎng)139.12%。
公司的Low-α射線球形氧化鋁產(chǎn)品屬于一種先進(jìn)的芯片封裝材料，主要作為滿足高端性能需求的電子封裝功能填料，可應(yīng)用于高算力、高集成度、異構(gòu)芯片等高散熱需求的封裝場(chǎng)景，下游主要是大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)運(yùn)算、人工智能、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域。公司年產(chǎn)200噸高端芯片封裝用Low-α射線球形氧化鋁項(xiàng)目將在2023年第四季度進(jìn)入產(chǎn)線調(diào)試階段。
截至3月14日下午三點(diǎn)收盤，壹石通(688733)報(bào)19.700元，漲0.05%，換手率1.13%，3日內(nèi)股價(jià)下跌1.37%，市盈率為164.17倍。
光華科技002741：
龍頭股，光華科技公司2024年第三季度季報(bào)顯示，2024年第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入6.63億，同比增長(zhǎng)-9.56%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)-395.8萬(wàn)，同比增長(zhǎng)93.78%；每股收益為-0.01元。
3月14日收盤消息，光華科技開(kāi)盤報(bào)價(jià)17.57元，收盤于17.920元。5日內(nèi)股價(jià)下跌4.91%，總市值為83.33億元。
華海誠(chéng)科688535：
龍頭股，華海誠(chéng)科2024年第三季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收8432.83萬(wàn)，同比增長(zhǎng)8.11%；凈利潤(rùn)1002.23萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-12.75%。
3月13日收盤消息，華海誠(chéng)科3日內(nèi)股價(jià)下跌1.05%，最新報(bào)85.600元，成交額2億元。
聯(lián)瑞新材688300：
龍頭股，聯(lián)瑞新材2024年第三季度，公司總營(yíng)收2.5億，同比增長(zhǎng)27.25%；凈利潤(rùn)6738.82萬(wàn)，同比增長(zhǎng)30.1%。
公司屬于HBM芯片封裝材料的上游，配套供應(yīng)HBM封裝材料GMC所用球硅和Lowα球鋁。
3月14日聯(lián)瑞新材3日內(nèi)股價(jià)下跌1.47%，截至15時(shí)收盤，該股報(bào)59.180元漲0.89%，成交1.33億元，換手率1.22%。
飛凱材料300398：
龍頭股，公司2024年第三季度季報(bào)顯示，2024年第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7.62億，同比增長(zhǎng)9.19%；凈利潤(rùn)8565.1萬(wàn)，同比增長(zhǎng)138.04%。
芯片封裝材料概念股其他的還有：
博威合金：3月14日下午3點(diǎn)收盤，博威合金(601137)出現(xiàn)異動(dòng)，股價(jià)漲2.28%。截至發(fā)稿，該股報(bào)價(jià)21.500元，換手率2.39%，成交額4.13億元，流通市值為174.64億元。
立中集團(tuán)：截止3月13日15時(shí)，立中集團(tuán)(300428)漲0.2%，股價(jià)為20.010元，盤中股價(jià)最高觸及20.55元，最低達(dá)20.25元，總市值126.73億元。
華軟科技：3月14日下午3點(diǎn)收盤，華軟科技(002453)漲0.53%，報(bào)5.720元，5日內(nèi)股價(jià)下跌0.87%，成交量1222.69萬(wàn)手，市盈率為-27.24倍。
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