內(nèi)存芯片封測(cè)上市公司龍頭有哪些?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,內(nèi)存芯片封測(cè)相關(guān)上市公司龍頭有:
太極實(shí)業(yè):龍頭股,
截至3月28日15時(shí)收盤,太極實(shí)業(yè)報(bào)6.930元,跌1.42%,換手率0.86%,成交量1806.87萬(wàn)手,市值為145.96億元。
回顧近30個(gè)交易日,太極實(shí)業(yè)股價(jià)下跌1.44%,總市值下跌了3.16億,當(dāng)前市值為145.96億元。2025年股價(jià)上漲0.14%。
深科技:龍頭股,
3月28日消息,深科技7日內(nèi)股價(jià)下跌4.3%,最新報(bào)19.070元,市盈率為46.16。
回顧近30個(gè)交易日,深科技股價(jià)下跌7.76%,總市值下跌了7.33億,當(dāng)前市值為297.6億元。2025年股價(jià)上漲0.05%。
公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為計(jì)算機(jī)硬件、通訊設(shè)備等。涵蓋存儲(chǔ)半導(dǎo)體封測(cè)、計(jì)量系統(tǒng)及相關(guān)業(yè)務(wù)的研發(fā)生產(chǎn)以及數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、新能源汽車電子等各類高端電子產(chǎn)品的先進(jìn)制造服務(wù),并積極布局新能源、新型智能產(chǎn)品等新興產(chǎn)業(yè)。
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