芯片封裝概念龍頭有哪些?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,芯片封裝概念龍頭有:
通富微電:芯片封裝龍頭。4月3日下午三點(diǎn)收盤,通富微電(002156)跌1.26%,報(bào)26.540元,5日內(nèi)股價(jià)下跌1.85%,成交量2206.79萬手,市盈率為241.27倍。
擬定增募資不超55億元用于存儲(chǔ)器芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目等。
2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入222.69億元,同比增長(zhǎng)3.92%;歸屬母公司凈利潤(rùn)1.69億元,同比增長(zhǎng)-66.24%;扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤(rùn)為5948.35萬元,同比增長(zhǎng)-83.31%。
晶方科技:芯片封裝龍頭。4月3日,晶方科技股票跌1.45%,截至15點(diǎn)收盤,股價(jià)報(bào)29.890元,成交額5.28億元,換手率2.7%,7日內(nèi)股價(jià)上漲0.17%。
2023年晶方科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入9.13億元,同比增長(zhǎng)-17.43%;歸屬母公司凈利潤(rùn)1.5億元,同比增長(zhǎng)-34.3%;扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤(rùn)為1.16億元,同比增長(zhǎng)-43.28%。
長(zhǎng)電科技:芯片封裝龍頭。4月3日收盤最新消息,長(zhǎng)電科技今年來下跌-18.88%,截至15時(shí),該股跌2.44%報(bào)34.370元。
2023年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入296.61億元,同比增長(zhǎng)-12.15%;歸屬母公司凈利潤(rùn)14.71億元,同比增長(zhǎng)-54.48%;扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤(rùn)為13.23億元,同比增長(zhǎng)-53.26%。
同興達(dá):芯片封裝龍頭。截止4月3日下午3點(diǎn)收盤同興達(dá)(002845)跌1.79%,報(bào)14.870元/股,3日內(nèi)股價(jià)下跌1.88%,換手率2.07%,成交額7716.22萬元。
公司2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入85.14億元,同比增長(zhǎng)1.13%;歸屬母公司凈利潤(rùn)4800.16萬元,同比增長(zhǎng)219.46%;扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤(rùn)為2138.33萬元,同比增長(zhǎng)109.85%。
文一科技:芯片封裝龍頭。3月31日消息,文一科技7日內(nèi)股價(jià)下跌1.04%,最新報(bào)30.830元,市盈率為-60.45。
公司2023年的營(yíng)收3.31億元,同比增長(zhǎng)-25.6%;凈利潤(rùn)-8064.8萬元,同比增長(zhǎng)-406.91%。
其他芯片封裝概念股票還有:
深南電路:近5日深南電路股價(jià)下跌3.34%,總市值下跌了20.87億,當(dāng)前市值為624.84億元。2025年股價(jià)下跌-2.6%。
碩貝德:在近5個(gè)交易日中,碩貝德有4天下跌,期間整體下跌4.02%。和5個(gè)交易日前相比,碩貝德的市值下跌了2.38億元,下跌了4.02%。
快克智能:近5日股價(jià)下跌2.8%,2025年股價(jià)上漲3.68%。
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