2025年芯片封測(cè)龍頭上市公司都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封測(cè)龍頭上市公司有：
1、通富微電：芯片封測(cè)龍頭股，
2024年第三季度季報(bào)顯示，通富微電公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收60.01億，毛利率14.64%，每股收益0.15元。
公司在國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)中率先實(shí)現(xiàn)12英寸28納米手機(jī)處理器芯片后工序全制程大規(guī)模生產(chǎn)，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。
回顧近30個(gè)交易日，通富微電股價(jià)下跌16.35%，最高價(jià)為32.5元，當(dāng)前市值為402.77億元。
2、萬(wàn)潤(rùn)科技：芯片封測(cè)龍頭股，
萬(wàn)潤(rùn)科技2024年第三季度季報(bào)顯示，萬(wàn)潤(rùn)科技實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收10.51億元，同比增長(zhǎng)-17.19%；毛利潤(rùn)為1.09億元，毛利率10.42%。
近30日股價(jià)下跌1.71%，2025年股價(jià)上漲5.46%。
3、深科技：芯片封測(cè)龍頭股，
深科技2024年第三季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收37.97億，同比增長(zhǎng)17.53%；凈利潤(rùn)3.01億，同比增長(zhǎng)101.13%。
回顧近30個(gè)交易日，深科技股價(jià)下跌15.41%，總市值下跌了8.9億，當(dāng)前市值為288.71億元。2025年股價(jià)下跌-3.03%。
芯片封測(cè)概念其他的還有：聯(lián)得裝備、滬電股份、利揚(yáng)芯片、碩貝德、漢威科技、太極實(shí)業(yè)、睿創(chuàng)微納、晶方科技、深康佳Ａ、光力科技、大港股份等。
本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。