據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,相關(guān)蘋果m1芯片概念股票有:
1、錦富技術(shù):在營業(yè)總收入方面,公司從2020年到2023年,分別為13.64億元、9.72億元、14.02億元、17.43億元。
子公司邁致科技是蘋果的核心檢測治具提供商,全面配合蘋果新品芯片接口載板指紋觸屏等生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的功能測試。
近5個交易日股價下跌27.02%,最高價為6.13元,總市值下跌了16.11億,當(dāng)前市值為59.63億元。
2、長電科技:公司在營業(yè)總收入方面,從2020年到2023年,分別為264.64億元、305.02億元、337.62億元、296.61億元。
長電科技控股子公司長電先進(jìn)總經(jīng)理在表示,公司圓片級芯片尺寸封裝(WLCSP)封裝主要面對的市場為智能手機(jī)市場,從2009年就開始涉及蘋果手機(jī)相關(guān)產(chǎn)品的封裝,如一部Iphone4S手機(jī)使用5顆公司生產(chǎn)的封裝芯片,一部Iphone5S手機(jī)使用7顆公司生產(chǎn)的封裝芯片。
近5個交易日股價下跌16.67%,最高價為35.32元,總市值下跌了89.47億,當(dāng)前市值為536.82億元。
3、深南電路:在營業(yè)總收入方面,深南電路從2020年到2023年,分別為116億元、139.43億元、139.92億元、135.26億元。
公司已成為全球領(lǐng)先的無線基站射頻功放PCB供應(yīng)商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應(yīng)商、國內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商;公司制造的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋果和三星等智能手機(jī)中,全球市場占有率超過30%。
近5個交易日股價下跌21.01%,最高價為130元,總市值下跌了112.58億。
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