2025年蘋果m1芯片股票概念,受益上市公司梳理?。?月30日)

南方財(cái)富網(wǎng) 2025-05-02 22:29

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,蘋果m1芯片股票有:

長電科技4月30日收盤消息,長電科技最新報(bào)33.430元,漲1.24%。成交量2786.67萬手,總市值為598.2億元。

在毛利率方面,長電科技從2020年到2023年,分別為15.46%、18.41%、17.04%、13.65%。

長電科技控股子公司長電先進(jìn)總經(jīng)理在表示,公司圓片級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)封裝主要面對(duì)的市場為智能手機(jī)市場,從2009年就開始涉及蘋果手機(jī)相關(guān)產(chǎn)品的封裝,如一部Iphone4S手機(jī)使用5顆公司生產(chǎn)的封裝芯片,一部Iphone5S手機(jī)使用7顆公司生產(chǎn)的封裝芯片。

深南電路:截止4月30日15點(diǎn)收盤,深南電路(002916)漲0.89%,股價(jià)為109.020元,盤中股價(jià)最高觸及110.21元,最低達(dá)107.5元,總市值559.14億元。

在資產(chǎn)負(fù)債率方面,深南電路從2020年到2023年,分別為46.86%、49.26%、40.89%、41.67%。

公司已成為全球領(lǐng)先的無線基站射頻功放PCB供應(yīng)商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應(yīng)商、國內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商;公司制造的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋果和三星等智能手機(jī)中,全球市場占有率超過30%。

錦富技術(shù):截止4月30日15時(shí)收盤錦富技術(shù)(300128)跌0.59%,報(bào)5.080元/股,3日內(nèi)股價(jià)下跌4.33%,換手率1.52%,成交額1.01億元。

錦富技術(shù)在凈資產(chǎn)收益率方面,從2020年到2023年,分別為1.98%、-33.09%、-29.34%、-34.69%。

子公司邁致科技是蘋果的核心檢測治具提供商,全面配合蘋果新品芯片接口載板指紋觸屏等生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的功能測試。

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