通富微電：
半導(dǎo)體封測(cè)龍頭。從公司近三年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，近三年扣非凈利潤復(fù)合增長為-72.64%，過去三年扣非凈利潤最低為2023年的5948.35萬元，最高為2021年的7.94億元。
半導(dǎo)體封測(cè)三巨頭之一，主營集成電路封裝測(cè)試。封裝技術(shù)包括Bumping、FC、等先進(jìn)封測(cè)技術(shù)，測(cè)試技術(shù)包括圓片測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試等。公司深度綁定全球CPU巨頭AMD，海外業(yè)務(wù)占據(jù)營收大頭，高端處理器芯片封測(cè)方面已經(jīng)打破國外壟斷，填補(bǔ)了國內(nèi)空白。
在近30個(gè)交易日中，通富微電有18天下跌，期間整體下跌8.57%，最高價(jià)為30.26元，最低價(jià)為28.37元。和30個(gè)交易日前相比，通富微電的市值下跌了34.15億元，下跌了8.57%。
華天科技：
半導(dǎo)體封測(cè)龍頭。從華天科技近三年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，過去三年扣非凈利潤最低為2023年的-3.08億元，最高為2021年的11.01億元。
在近30個(gè)交易日中，華天科技有16天下跌，期間整體下跌9.36%，最高價(jià)為11.46元，最低價(jià)為10.93元。和30個(gè)交易日前相比，華天科技的市值下跌了30.12億元，下跌了9.36%。
晶方科技：
半導(dǎo)體封測(cè)龍頭。晶方科技從近三年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，近三年扣非凈利潤復(fù)合增長為-50.44%，過去三年扣非凈利潤最低為2023年的1.16億元，最高為2021年的4.72億元。
晶方科技在近30日股價(jià)下跌21.39%，最高價(jià)為36.58元，最低價(jià)為33.5元。當(dāng)前市值為180.78億元，2025年股價(jià)下跌-1.91%。
長電科技：
半導(dǎo)體封測(cè)龍頭。從長電科技近三年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，近三年扣非凈利潤復(fù)合增長為-27.07%，過去三年扣非凈利潤最低為2023年的13.23億元，最高為2022年的28.3億元。
近30日股價(jià)下跌11.81%，2025年股價(jià)下跌-22.52%。
半導(dǎo)體封測(cè)股票其他的還有：
賽騰股份：
近3日股價(jià)上漲6.86%，2025年股價(jià)下跌-45.51%。
太極實(shí)業(yè)：
近3日股價(jià)上漲4.69%，2025年股價(jià)下跌-8.29%。
聞泰科技：
聞泰科技在近3個(gè)交易日中有3天上漲，期間整體上漲6.44%，最高價(jià)為31.8元，最低價(jià)為27.52元。2025年股價(jià)下跌-23.62%。
光力科技：
回顧近3個(gè)交易日，光力科技有3天上漲，期間整體上漲4.29%，最高價(jià)為10.41元，最低價(jià)為12.98元，總市值上漲了1.91億元，上漲了4.29%。
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